面向VR眼鏡等結(jié)構(gòu)復(fù)雜的部件，傳統(tǒng)影像測(cè)量已不能很好地滿足需求。近期思瑞上市了MarkScan S雙轉(zhuǎn)臺(tái)五軸檢測(cè)方案，采用3D掃描技術(shù)，能夠很好地完成手表、手機(jī)等產(chǎn)品的外殼面板檢測(cè)，以及智能可穿戴設(shè)備的尺寸瑕疵任務(wù)。

強(qiáng)大硬軟配置

MarkScan S采用雙轉(zhuǎn)臺(tái)配置，轉(zhuǎn)臺(tái)可以進(jìn)行360度旋轉(zhuǎn)，結(jié)合工作臺(tái)X，Y，Z 三軸實(shí)現(xiàn)五軸拼接。無需多個(gè)傳感器，單個(gè)激光即可完成即可覆蓋產(chǎn)品整個(gè)外殼激光系統(tǒng)進(jìn)行多傳感器掃描，可搭載集團(tuán)自主研發(fā)的點(diǎn)云采集與處理軟件，針對(duì)長度、輪廓度、平面度有強(qiáng)大處理能力，也可完成逆向工程分析。

手機(jī)殼體檢測(cè)

利用轉(zhuǎn)臺(tái)結(jié)構(gòu)模式，MarkScan S雙轉(zhuǎn)臺(tái)結(jié)構(gòu)可讓手機(jī)殼體進(jìn)行360度旋轉(zhuǎn)，獲取手機(jī)內(nèi)部完整的天線輪廓圖。通過上下線激光對(duì)射，可測(cè)量產(chǎn)品厚度。CCD相機(jī)測(cè)量電池極板長寬尺寸。MarkScan S雙轉(zhuǎn)臺(tái)五軸檢測(cè)方案讓檢測(cè)更容易，同時(shí)輕易解決了此前較難解決的測(cè)量任務(wù)。

除了手機(jī)殼體外，MarkScan S可以應(yīng)用于電子、醫(yī)療零部件、玻璃制造、金屬制造、等多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域中小型部件的高精度檢測(cè)，兼容兼容性強(qiáng)，可以兼容多尺寸產(chǎn)品。專業(yè)的轉(zhuǎn)臺(tái)校準(zhǔn)系統(tǒng)保證雙轉(zhuǎn)臺(tái)精度，設(shè)備可與機(jī)械手對(duì)接上下料，增加檢測(cè)便利性。